因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，華為麒麟、三星獵戶座、高通驍龍，都紛紛放出了自己的5G雙模手機(jī)芯片的消息，但是唯獨(dú)當(dāng)年主宰了山寨手機(jī)，在 3G 時代橫行霸道，4G 時代半壁江山的聯(lián)發(fā)科默不作聲。就在當(dāng)大家以為聯(lián)發(fā)科在走下坡路的時候，聯(lián)發(fā)科來了一記重錘。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G旗艦芯片，天璣1000，人家才什么855、865、980、990，它上來就是1000，氣勢非常之足，并且刷新了安兔兔的跑分記錄，達(dá)到了史無前例的511363分，超越榜單第一的高通驍龍855+成為第一。

由安兔兔的榜單得分可知，聯(lián)發(fā)科這款天璣1000芯片的性能評分不僅是超越了高通的驍龍855以及855 +，還超越了華為海思麒麟990 5G處理器，甚至還與麒麟990 5G拉開了4000多分的差距。

而且根據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上所說的，這款天璣1000，拿下了七個世界第一。全球最快 5G 單芯片、全球最強(qiáng)悍性能（三個世界第一）、全球最省電基帶、全球第一 5G 雙載波聚合、全球領(lǐng)先 5G 雙卡雙待、全球最快 Wi-Fi 6 吞吐率、全球最多衛(wèi)星定位支持。這么多第一的累加讓聯(lián)發(fā)科狠狠的出了一次風(fēng)頭。

聯(lián)發(fā)科緣何一鳴驚人、一舉拿下諸多“全球第一”？這次聯(lián)發(fā)科在這塊芯片上集成了HelioM70 5G基帶、支持NSA/SA雙模的同時，還用上了更先進(jìn)的制造工藝——基于臺積電7nm FinFET，采用 4×A77+4×A55 八核架構(gòu)，四顆Cortex A77大核心+四顆Cortex A55小核心，其中大核心的頻率達(dá)到了2.6GHz、小核心的頻率達(dá)到了2.0GHz。

除此處理器的性能之外，聯(lián)發(fā)科的這顆天璣1000還是目前全球首款支持雙載波聚合的5G單芯片，天璣1000可聚合兩個100MHz載波，從而才實(shí)現(xiàn)了最高200MHz的超高速帶寬，使得聯(lián)發(fā)科天璣1000成為全球5G傳輸速率最快的芯片。并且與競品同類產(chǎn)品相比，天璣 1000 功耗降低 49%，性能提升 2 倍，同時整體尺寸更小。可以說是這款芯片不但在性能上做到了最強(qiáng)，額外附加的小功能還能讓人眼前一亮，著實(shí)不易。

說了這么多世界第一，這款芯片的厲害之處，有優(yōu)點(diǎn)就會有缺陷。因?yàn)槁?lián)發(fā)科的大膽嘗試，為了在性能上領(lǐng)先一頭，對比同行業(yè)的廠商同樣7nm，只有聯(lián)發(fā)科特別激進(jìn)，直接上了 4×A77 超級大核，這里面就出現(xiàn)了一個隱患——熱。

即便是天璣1000抗住了4×A77的超級大核，它身上還有雙模雙卡雙待5G基帶M70這個大包袱。 集成5G基帶什么都好，就是發(fā)熱少不了。此前聯(lián)發(fā)科的Helio X20、X30 系列就是因?yàn)榧苫鶐В瑢?dǎo)致發(fā)熱問題嚴(yán)重被廣大消費(fèi)者所群嘲。配置這么好看，硬件全部點(diǎn)滿，還是吹產(chǎn)品的話還是慎重一點(diǎn)好，畢竟聯(lián)發(fā)科能夠從中低端產(chǎn)品翻身成為高端芯片這次的5G迭代就在這次了！

發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科宣布第一款搭載天璣 1000 的終端產(chǎn)品將在2020 年第一季度搭配小米Redmi K30中上市。聯(lián)發(fā)科天璣1000確實(shí)火了，得益于強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，受到了大家的關(guān)注。所以，對于12月10日Redmi K30系列的到來，你期待聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)嗎？

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