“三星已到生死存亡關頭。”今年3月，三星集團掌門人李在镕在內部會議上罕見發出警告。

這一警示絕非危言聳聽，7月8日三星電子發布了第二季度業績指引，公司預計二季度營業利潤為4.6萬億韓元，同比暴跌56%，環比下跌31.24%，創6個季度以來最低水平，大幅低于市場預期。這個曾在李健熙時代所向披靡的半導體帝國，正在經歷前所未有的危機。

三星電子將利潤下滑歸咎于美國對中國先進人工智能芯片的限制。三星電子在聲明中指出：“由于庫存價值調整和美國限制中國先進人工智能芯片的影響，負責芯片業務的設備解決方案（DS）部門的利潤環比下降。”

HBM市場節節敗退，錯失AI芯片熱潮

高帶寬存儲器（HBM）芯片業務陷入困境，也是三星業績下滑的主要原因。

在AI核心戰場HBM上，SK海力士異軍突起，已成為英偉達的主要供應商。三星的HBM3E產品雖在研發中取得進展，卻因功耗和穩定性問題，始終無法打入主流市場。

最近三星電子開始向AMD、博通供應HBM3E芯片，但仍未能獲得英偉達的性能認證，錯失了AI芯片熱潮。

相比之下，SK海力士、美光科技正受益于先進HBM芯片的強勁需求。SK海力士作為英偉達的主要HBM供應商，預計將公布創紀錄的季度收益。美光科技6月也基于HBM芯片的強勁需求，發布了超出預期的季度營收預測。

根據分析公司Bernstein在6月發布的報告，預計2025年，SK海力士在HBM市場的份額將達57%，三星為27%，美光為16%，三星顯著落后。

晶圓代工業務深陷良率泥潭，客戶流失加速

在晶圓代工領域，三星雖在3nm工藝上搶得“全球首發”，卻遲遲未能解決良率難題。低良率導致高通、英偉達等大客戶轉向臺積電，甚至三星自家旗艦手機也未敢采用該工藝。

各類問題不斷浮現，使得三星的代工市場份額從2021年的20%驟降至2024年第三季度的9.3%，幾乎腰斬。而根據三星內部的預計，代工部門2024年營業虧損約4萬億韓元，2025年虧損將進一步擴大至5萬億韓元以上。

如果無法在短期內提升良率并穩定大客戶訂單，三星的代工業務恐將徹底淪為行業配角。

關稅政策雪上加霜

除了技術和市場層面的挑戰，美國的關稅政策也在加劇三星的困境。美東時間7月7日，美國總統發布了致韓國總統的信件，表示美國將自2025年8月1日起對所有韓國產品征收25%的關稅。這一政策將顯著提高三星電子的出口成本，進一步壓縮利潤空間。

盡管當前形勢嚴峻，三星電子對下半年仍保持謹慎樂觀態度。分析師認為，三星電子盈利可能在第三季度觸底后迎來反彈，但關鍵在于能否突破HBM技術瓶頸，獲得英偉達等核心客戶的認證。同時，全球芯片市場的需求回暖也將成為重要的影響因素。